NVIDIA та Cisco анонсували нову розробку – модуль Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), призначений для роботи з оптичними трансиверами наступного покоління, що забезпечить масштабування AI-фабрик.
Інноваційний модуль для AI-індустрії
USFP розроблено як перший модуль, що підтримує електричні сигнали зі швидкістю 400 Гбіт/с на лінію. Це дозволить досягти пропускної здатності до 12,8 Тбіт/с. Інноваційний модуль допоможе творццям AI-фабрик масштабувати Ethernet AI-мережі, зберігаючи при цьому перевірену модель розгортання, яка використовується протягом багатьох поколінь мереж центрів обробки даних.
Новий формат забезпечує в 4 рази більшу щільність пропускної здатності та на 30% вищу енергоефективність порівняно з існуючими 200 Гбіт/с оптичними модулями. Це дозволить AI-фабрикам підключати більше обчислювальних систем без додавання нових рівнів мережі, одночасно зменшуючи енергоспоживання для передачі кожного біта даних.
«Будівництво найбільших у світі AI-фабрик починається з переосмислення найменших з’єднань», — зазначив Гілад Шайнер, старший віце-президент NVIDIA. «З USFP NVIDIA та Cisco створюють екосистему для переосмислення плагінної оптики — забезпечуючи більш ефективне підключення обчислювальних потужностей для живлення наступного покоління AI-фабрик».
Білл Ґартнер, старший віце-президент і генеральний менеджер відділу оптичних систем і оптики Cisco, додав: «AI-розробникам потрібна архітектура взаємозв’язків, яка може масштабувати продуктивність, не прив’язуючи їх до складнішої моделі експлуатації. Cisco і NVIDIA усвідомили, що масштабування плагінної оптики до 400 Гбіт/с на лінію вимагатиме більше, ніж просто чергового інкрементного розширення сучасних конструкцій модулів. Завдяки нашій співпраці USFP покликаний забезпечити новий рівень щільності пропускної здатності, зберігаючи при цьому ремонтопридатність, гнучкість розгортання та операційну простоту плагінної оптики. Застосовуючи підхід повного стека — від кремнію та систем до оптики та мережевої операційної системи — ми можемо оптимізувати кожен рівень для забезпечення продуктивності та масштабу, необхідних мережам наступного покоління».
USFP підтримує до 100 Вт споживаної потужності без необхідності окремого вбудованого охолодження, що спрощує дизайн комутаторів та підвищує надійність. Це дозволяє створювати мережі з вищою пропускною здатністю, зберігаючи при цьому звичні для розгортання, обслуговування та виробництва плагінні трансивери.
Формування апаратної екосистеми
NVIDIA та Cisco співпрацюють з TE Connectivity та Amphenol для створення корпусів, роз’ємів та модулів USFP. Очікується приєднання інших партнерів. Спільний форм-фактор надає постачальникам єдину основу для розробки плагінної інфраструктури високої щільності для мереж 400 Гбіт/с на лінію, створюючи стійку екосистему для розробників AI-фабрик.
Це співробітництво базується на вже існуючій роботі NVIDIA та Cisco, що забезпечує бездоганну взаємодію між мережами Ethernet NVIDIA Spectrum-X та мережами Ethernet на базі Cisco Silicon One, спрощуючи розгортання AI-інфраструктури для підприємств, неохмар та суверенних хмар.
NVIDIA та Cisco планують створити відкриту галузеву специфікацію для USFP через майбутній спільний проєкт за участі багатьох виробників.
Джерело: https://expert.com.ua/